Metal Mask

메탈마스크

SMT 스크린 프린터 장비로 PCB 회로에 납을 도포하기 위해 필요한 제품입니다.

최신식 T11 장비를 도입하여 타사대비 가공품질 ( 가공면 거칠기, Burr발생율 )이 우수하며 레이져 가공속도도 2배가량 앞서고 있어 빠른 납품대응이 가능합니다.

Metal Mask 작업공정
01 DATA E-mail 수신

수신 DATA 및 납기 확인

(설계팀)

02 E-CAM 작업

제작사양협의 및 DATA수정

(설계팀)

03 E-CAM 완료 DATA검수

업체별 사양적용 및 누락 검사

(품질보증팀)

04 C-CAM 변환

레이져가공을 위한 DATA변환

(생산팀)

05 LASER 가공

프레임 장착 후 LASER 가공

(생산팀)

06 LASER 가공 완료

포인트 누락 검사

(생산팀)

07 SUS 및 FRAME 세척

외관품질을 위한 세척

(생산팀)

08 출하검사

출하 전 최종검사

(품질보증팀)

09 출하

직납, 택배를 통한 출하

(영업팀)

10mm 프레임

기존 30mm에서 획기적으로 사이즈를 줄여 공간활용을 극대화하기 위하여 제작되었습니다.

10mm Metal Mask / Adapter 특징
  • 30mm 대비 3배의 공간활용
  • 검증된 텐션을 유지할 수 있는 메쉬방식 채택
  • 손쉬운 장착(30mm 동일방식 채택)
  • 기존 마스크와 동일한 방식 채택
  • 기존 마크 혼용사용 가능
Specification
재료 Aluminium
가로 640mm / 726mm
세로 540mm / 726mm
두께 10mm

ADAPTER

10mm Metal Mask를 장착하기 위해 필요한 틀로써 SMT 스크린 프린터 작업시 기존 방식과 동일한 작업을 가능하게 합니다.

Adapter 단품
10mm Metal Mask 장착모습
Specification
재료 Aluminium
가로 650mm / 736mm
세로 550mm / 736mm
두께
(프린터장착 전/후)
33mm / 26mm
SMT 스크린 프린터에 장착중인 모습

프레임 보관함

특징
  • 01 10mm 마스크 개발로 30mm 대비 약 3배의 공간활용 & 기존 프레임에 장착가능
    * 패키지 구성품으로 장착 : 킷 구성품(메인판, LED PCB, LED 보호판, 스프링)
  • 02 관리 프로그램으로 편의성 극대화
  • 03 LED방식을 채택하여 육안확인 가능
  • 04 바퀴 부착으로 보관함 이동 편리
  • 05 문을 장착하여 깨끗한 외관 유지
  • 06 144EA / 288EA 2가지 타입
144EA 메탈마스크 보관함
FRAME 두께 10mm
LED 방식 채택 (입고 / 출고 확인)

※ 그 외 사이즈는 업체에 맞게 제작 가능

전용 프로그램

보관함 프로그램은 입·출고·관리에만 필요한 부분을 중점으로 제작하여 누구나 손쉽게 관리가 가능하며 또한 마스크 수량 제한을 두지 않아 편의성과 확장성을 중점으로 개발하였습니다.

업체별 이력관리
- 관리번호나 업체별 등 손쉽게 검색이 가능하고 메모기능 또한 추가

데이터 보관
- 거버, 좌표, SPI, PCB사진 등 작업시 필요한 데이터 저장 가능.

Specification
재료 Aluminium
가로 660mm
높이 1,860mm
두께 750mm
보관수량 144EA / 288EA

단차마스크 ( Multi Level Mask )

최적의 인쇄성을 확보하기 위하여 개발된 마스크

PCB영역에 SUS두께를 낮추거나 높여 Solder Paste을 줄이거나 높일 수 있음

Spec

재료 단자두께 가공방식 위치정밀도 용접두께
SUS304 ±50㎛ Argon Arc 용접 ±5㎛ 150㎛
적용방식
  • 납량이 잘 빠져야 하는 High-Pitch 부품은 SUS 두께를 낮게
  • 납량이 많아야 하는 이형부품의 경우는 SUS 두께를 높게
적용 예시

메탈마스크 BASE → 100㎛

방열판이 납량 많이 필요한 상황 → 150㎛ 단차(+50㎛)

High-Pitch로 쇼트 위험 → 80㎛ 단차(-20㎛)

적용 단차 측정

방열판 부분의 단차 50㎛ 단차 실측

COB마스크

COB MASK는 PCB에 사출물이나 부품이 실장되어있어 일반 MASK로는
작업이 불가능한 것을 사출물이나 실장되어있는 부품만큼 단차를 주어 작업성을 확보합니다.

COB Mask 구조
Specification
재료 SUS 304, Black Pet, Aluminium 등
단자두께 50 ~ 500 ㎛
가공방식 Laser Cutting, Nc Cutting
위치정밀도 10㎛

나노코팅

특징

미세한 코팅층(1~2㎛)을 형성하여 Solder Paste의 빠짐성을 극대화

  • Solder Paste 인쇄 용량이 개선되고 균일성이 매우 뛰어남
  • 최적의 인쇄력과 인쇄수명(코팅 수명 60,000 ~ 100,000회)
  • 작업시간 단축, 세척제 비용 절감
  • 세척 후에도 코팅상태 유지(세척액 36시간 담금 테스트 검증)
나노 코팅 공정

생산 제품
품질 확인

표면활성, 탈수작용, 축합반응

나노코팅 A설비
경화 용액 처리
(플라즈마 & 미세분사)

나노코팅 B설비
코팅 용액 처리
(플라즈마 & 미세분사)

열처리

접촉각 테스트
비코팅 마스크
코팅마스크
인쇄수명

60,000 ~ 100,000회 인쇄 보장

  • 60,000만회 인쇄 후 접촉각
양품률
  • FPY(First Pass Yield) 17.2% 증가
마스크 종류 인쇄 수량 SPY FPY
비코팅 마스크 486 74.70%
코팅 마스크 403 91.90%
  • 세척 빈도 줄인 후 FPY 유지
마스크 종류 인쇄 수량 세척 빈도수 SPY FPY
비코팅 마스크 486 3회당 1번 74.70%
코팅 마스크 7253 3회당 1번 91.90%
코팅 마스크 2783 6회당 1번 91.70%
양품률

평가 조건

  • SUS두께 150um
  • 개구부 사이즈 300um

참고 일반적으로 하이피치 부품의 경우 100um 두께를 사용 해당 테스트는 납이 잘 안빠지는 상황을 연출하여 나노코팅의 성능을 보기 위함.

코팅 마스크
비코팅 마스크
나노코팅 적용사례
S업체

평가 항목

  • STN 주기적 Cleaning 후 따른 Solder 변화
  • Printing Solder Vol Cpk (공정능력)
  • Spec 대비 개구부 실제작 Size 측정결과

Cleaning 후 Solder 변화

  • PCB 20Array 인쇄하여, Array 별 Solder vol 추출
  • 기존 STN은 Cleaning 후 주기적 Vol 하락 발생
  • UKM STN은 변동 없음

Solder Volume Cpk

  • STN 주기적 Cleaning 후 따른 Solder 변화
  • PCB 20Array 인쇄하여, All Pad 대한 공정능력 추출 (Spec 대비 50~180%)
  • 기존 대비 UKM STN 4.57 우월 (3.14 < 4.57)

Spec 대비 실제작 크기

  • STN 별 샘플 Pad 3종 4point 대하여 OGP 측정
  • 기존대비 UKM STN Spec 근접
- 샘플 1 샘플 2 샘플 3
규격(㎛) 1670 500 300
기존 +26.73 +23.8 +22.53
UKM +13.85 +8.58 +7.93
R업체

Spec 대비 실제작 크기

  • 일반 : SPI 검사PASS률 : 6% (가성+진성)
  • 나노코팅 : SPI 검사PASS률 :86% (가성+진성)
Sample NG_Alarm 진성NG 가성NG
1 2 2
2 3 3
3
4 5 5
5 3 3
6 1 1
7 4 4
8 2 2
9 2 2
10 1 1
11 2 2
12 3 3
13 3 3
14 2 2
15 5 5
16 6 6
17 1 1
18 2 2
19 1 1
20 9 9
21 4 4
22 6 6
23 3 3
24 2 2
25 5 5
26 11 11
27 2 2
28 5 5
29 3 3
30
31
32 2 2
33 6 6
34 5 5
35 4 4
36 3 3
37 7 7
38 1 1
39 4 4
40 6 6
41 4 4
42 5 5
43 10 10
44 3 3
45 1 1
46 1 1
47 2 2
48 6 6
49 5 5
50 2 2
Sample NG_Alarm 진성NG 가성NG
1 1 1
2
3
4
5 3 3
6 2 2
7 1 1
8
9
10
11
12 1 1
13
14
15
16 1 1
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34 1 1
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50

필름마스크

FILM MASK는 METAL MASK의 주재료인 SUS가 아닌 PET를 주재료로 사용하여 제작된 마스크입니다. PET의 특성을 활용하여 Print 공정시 PCB의 미세한 높낮이에 공백이 생기지 않고 밀착되어 Solder Paste양이 편차가 크지 않습니다.

필름마스크 소재 앞/뒷면

PET 단점인 늘어짐, 정전기 발생은 특수카본 소재 첨가로 개선.

Specification
가공재료 PET 특수소재
가공두께(㎛) 50~120㎛
가공속도 1,000 mm/s
빔사이즈(㎛) 20㎛
오차범위(㎛) 20㎛↓
FRAME SIZE 640MM / 726MM
10mm FRAME만 제작 가능.
필름마스크 밀착성

필름 마스크는 원단에 텐션이 있어 PCB의 굴곡 높낮이에 공백이 생기지 않고 밀착되어 Solder Paste가 빈 공간에 들어가지 않고 동판 위에 안착됩니다.

기존 LASER 방식이 아닌 UV LASER 공법으로 단면도 거칠기 없음