PCB Rounting
PCB Laser Routing
고품질 UV LASER는 탁월한 품질과 정밀한 가공 그리고 깨끗한 절단면을 보장합니다.
LASER ROUTING SPEC
Specification
| 가공재료 | FR4, PI, PET, AL2O3 |
|---|---|
| 가공범위 | 533mm x 610mm x 25mm |
| 가공두께(㎛) | 50~160㎛ |
| 가공속도 | 1,000 mm/s |
| 빔사이즈(㎛) | 20㎛ |
| 오차범위 | 20㎛↓ |
| 최소가공사이즈(원형) | 20㎛ |
| 생산능력(시간) | 1500ea |
기술력
가공이 어려운 독특한 모양 정밀가공 가능
깨끗한 절단면
레이저 빔 두께 20㎛
스루홀 비아 사이즈 30㎛
단면품질
재질: FR4, bakelite
FR4 8층 레이어 컷팅 ( 두께 1mm )
FR4 14층 레이어 컷팅 ( 두께 1.8mm )
FR4 ( bakelite, 두께 0.6mm )
베크라이트 ( bakelite, 두께 1mm )
재질: FR4, FPCB
재질: 세라믹 ( AL2O3 )
ROUTING 비교
| 구분 | 수작업 | 절단기 | UKM | 특징 |
|---|---|---|---|---|
| 작업방식 | 커터날, 메스등 | 드릴, 절삭기등 | UV LASER CUTTING | |
| 가공 재료 | FR4등 딱딱한 소재만 가능. 연질소재불가 |
FR4등 딱딱한 소재만 가능. 연질소재 불가. |
FR4 딱딱한소재 Kapton, Poly-Imide (PI), PET등 연질소재 |
연질 소재도 문제없이 가공. |
| 가공두께(mm) | 100㎛↑ | 50㎛↑ | 20~240㎛ | 얇은 두께도 문제없이 가공. |
| 가공속도 | 측정불가 | 100 mm/s | 1,000 mm/s | 10배 이상 우수 |
| 오차범위 | PCB CUTTING시 칼날 마모 정도에 따라서 공차범위 발생 |
PCB CUTTING시 칼날 마모 정도에 따라서 공차범위 발생 |
20㎛↓ | 10배 이상 우수 |
| 가공면 품질 | 가공면 걸치기가 육안으로 확인 가능 | 가공면 걸치기가 | 육안으로 확인 불가 | 3배 우수 |
| 생산능력 (시간) | 20-30ea | 100-200ea | 1000ea( PCB 적층에 따라 변동 ) | 10배 이상 우수 |
| 작업 인원 | 수량에 따른 인원증가 | 1인 | 1인 | 인건비 절감 |
| PCB 불량 | Fr4 먼지 가루가 발생, 제품에 이물질로 인한 NG발생 |
Fr4 먼지 가루가 발생, 제품에 이물질로 인한 NG발생 |
없음 | |
| 제품파손 | 수작업시 제품 파손 공차 오류 | 없음 | 없음 | 오차범위 20㎛↓ 불량률 0% |
| 세척 | Fr4 먼지 가루가 발생, 별도 세척 필요 |
Fr4 먼지 가루가 발생, 별도 세척 필요 |
불필요 | 설비 내부에 집진기가 있어 가루발생 없음 |
