Metal Mask
물리 연마
| 물리 연마 | |
|---|---|
| 적용 방식 | 미세 가루(약 80㎛)를 개구부에 통과시켜 Burr 제거 |
| 장점 |
샌딩 또는 에어를 통한 Burr 제거 한계 극복 화학 연마와 다르게 개구부의 영향 없이 Burr를 효율적으로 제거 가능 |
| 단점 |
처리표면변색 극미세 개구부 연마 불가능 화학 연마보다 Burr 처리율 낮음 |
화학연마
| 화학 연마 | |
|---|---|
| 적용 방식 | 자동화 전해 연마 |
| 장점 |
일정한 압력과 처리시간을 위해 자동화 설계 타사 전해연마보다 개구부 별 일정한 품질 유지 극미세 개구부 연마 가능 |
| 단점 |
처리 표면 변색 개구부 데미지 있을 수 있음 |
3D 나노 코팅
| 3D 나노 코팅 | |
|---|---|
| 적용 방식 | 미세한 코팅 층(1~2㎛)을 형성하여 Solder Paste의 빠짐성을 극대화 |
| 장점 |
Solder Paste 인쇄 용량이 개선되고 균일성이 매우 뛰어남 최적의 인쇄력과 인쇄수명 작업시간 단축, 세척제 비용 절감 세척 후에도 코팅상태 유지 |
| 비고 | 특수 공정 과정으로 납기 기간 여유 필요 |
CoB 마스크
| CoB(Chip on Board) | |
|---|---|
| 적용 방식 | 상황에 따라 다양한 방식 적용 |
| 장점 | PCB에 사출물이나 부품이 실장 되어있어 일반 MASK로는 작업이 불가능한 것을 사출물이나 실장 되어있는 부품만큼 단차를 주어 작업성을 확보 |
| 비고 | 특수 공정 과정으로 납기 여유 필요 |
필름
| 필름 | |
|---|---|
| 적용 방식 | PET를 주재료로 사용하여 UV 레이저를 통한 가공 |
| 장점 |
UV LASER 공법으로 단면 품질 우수 PCB의 미세한 높낮이에 공백이 생기지 않고 밀착성 우수 |
| 비고 | |
